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【電子元器件Expo】2023上海電子金屬封裝博覽會(huì )11月22日-24日舉辦

2023-3-24 10:36| 發(fā)布者: zeexpo| 查看: 932

展會(huì )名稱(chēng):2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì )英文名稱(chēng):China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2023大會(huì )負責人:李經(jīng)理 136 5198 3978(同微)展會(huì )時(shí)間:2023年11月22日- ...

展會(huì )名稱(chēng):2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì )
英文名稱(chēng):China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2023
大會(huì )負責人:李經(jīng)理 136 5198 3978(同微)
展會(huì )時(shí)間:2023年11月22日-24日
論壇時(shí)間:2023年11月22日-23日
展會(huì )地點(diǎn):上海新國際博覽中心
展會(huì )規模:50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾  
展會(huì )介紹
    當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著(zhù)名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺,為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動(dòng)電子封裝測試業(yè)界交流互動(dòng),提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平,“2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì )(CIEPET-2023)”將于 2023年 11 月 22-24日在上海新國際博覽中心隆重召開(kāi)。CIEPET-2023 分為展覽會(huì )、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì )議三大板塊,是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會(huì ),也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺。
參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設備、電子燒結相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二、先進(jìn)封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;
以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無(wú)源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應用等;
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線(xiàn)路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等;
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