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2024上海國際電子封裝測試展覽會(huì )

2024-6-18 09:41| 發(fā)布者: cwzl| 查看: 446

2024上海國際電子封裝測試展覽會(huì )ShanghaiInternationalElectronicPackagingTestingExhibition基本信息時(shí)間:2024年12月18-20日地點(diǎn):上海新國際博覽中心展會(huì )簡(jiǎn)介當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾 ...

2024上海國際電子封裝測試展覽會(huì )

Shanghai International Electronic Packaging Testing Exhibition

基本信息

時(shí)間:20241218-20

地點(diǎn):上海新國際博覽中心

展會(huì )簡(jiǎn)介 

   當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著(zhù)名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺,為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

現代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動(dòng)著(zhù)信息化社會(huì )的發(fā)展。近年來(lái),封裝的發(fā)展一直呈現快速增長(cháng)的態(tài)勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線(xiàn)路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環(huán)境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著(zhù)重要作用,為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展,搭建產(chǎn)品展示、貿易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿平臺,“2024上海國際電子封裝測試展覽會(huì )”將于20241218-20日在上海新國際博覽中心隆重舉辦,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,已成為國內外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì )。我們真誠邀請您參與本次展會(huì )。

參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶(hù)間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價(jià)值度、知名度、榮譽(yù)度。

2、市場(chǎng)策略-了解市場(chǎng)信息、拓展銷(xiāo)售渠道、獲取市場(chǎng)訂單、維護銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )。

3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷(xiāo)、團購、零售的銷(xiāo)售渠道。

4、獲取產(chǎn)品的忠實(shí)粉絲您的品牌將會(huì )被專(zhuān)業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳,成為產(chǎn)品中的明星。

展會(huì )亮點(diǎn)

平臺:締造行業(yè)采購交流平臺;

了解:規劃、設計與施工國內外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù);

建立:用戶(hù)直達現場(chǎng),構建新的客戶(hù)關(guān)系;

結識:上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng),精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專(zhuān)家、同仁及用戶(hù)零距離接觸;

推廣:通過(guò)主承辦單位強大的行業(yè)沉淀,為您提供廣闊的市場(chǎng)推廣;

日程安排

報到布展:

20241216-17日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間:

20241218日 AM9:30-PM16:45

20241219日 AM9:30-PM16:45

20241220日 AM9:30-PM16:45

參展范圍

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設備、電子燒結相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

二、先進(jìn)封裝與系統集成球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統集成技術(shù)等;

三、封裝材料與工藝鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;

四、封裝設計與模擬各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領(lǐng)域封裝傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無(wú)源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應用等;

六、高密度基板及組裝技術(shù)嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線(xiàn)路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等;

聯(lián)系我們

聯(lián)系人:李先生150-0190-9485(同微信)

咨詢(xún)QQ537402178

郵  箱:sales1@ufiexpo.com

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